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2025年4月、エスペック株式会社は、急速温度変化チャンバーに、試料温度を20℃/分で勾配制御し、
半導体の業界試験規格及び国際試験規格に適合したハイパフォーマンスモデルをラインアップしました。 |
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・JESD22−A104
半導体パッケージの信頼性試験規格 (15℃/分以下、推奨10〜14℃/分) ・IPC-9701 実装基板評価試験のデファクトスタンダード (20℃/分以下、推奨15℃/分〜20℃/分) ・IEC 60068-2-14Nb 電気・電子分野の国際規格 (〜20℃/分) ![]() |
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製品ニュース | |
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グループ会社であるエスペックミック株式会社は、2025年日本国際博覧会(大阪・関西万博)において、
会場のシンボルである「大屋根リング」と「静けさの森」をはじめ、海外パビリオン「ハンガリー館」
「クウェート館」やシグネチャーパビリオン「いのちの遊び場 クラゲ館」「Dialogue Theater -いのちのあかし-」に
植物を植栽したマットや植物苗・資材を提供しました。 |
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2025年4月、エスペック株式会社は、-70℃の超低温で食品を急速に冷凍し、
生鮮食品も鮮度を保ちながら保存できる「超低温ショックフリーザー」を発売しました。 |
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製品ニュース | |
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計測・制御セレクションシリーズ 6 センサ技術の基礎と応用 |
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弊社製品をご購入いただいたお客様がご利用できるサービスです。 |
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<サービス内容> |
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