●9月開催
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
＜受賞＞
第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウムにおいて発表した論文が、
ベストペーパー賞を受賞しました。
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
＜論文名＞ 「電極間隔の狭ピッチ化に対応した微小結露試験方法の開発」
＜発表者＞ 田中浩和1) 嶋田哲也1) 岡本朗2) 霞末和男2) 岡田誠一2)
1)エスペック株式会社 2)株式会社村田製作所
主催： 社団法人エレクトロニクス実装学会
●10月開催
名称： 第20回 電子デバイスの信頼性シンポジウム
期間： 平成22年10月21日（木）〜22日（金）
会場： 東京都大田区産業プラザ
主催： （財）日本電子部品信頼性センター
発表タイトル： 電子デバイスの高発熱化に対応した熱伝導率測定技術および耐湿制御技術
発表者： エスペック(株) 開発本部 田中浩和、平田拓哉、山内悟留
●11月開催
名称： 信頼性学会第23回秋季信頼性シンポジウム
期間： 2010年11月5日（金）
会場： 財団法人日本科学技術連盟 千駄ヶ谷本部ビル
主催： 日本信頼性学会
発表タイトル： 急速温度サイクル試験による結晶系太陽電池モジュールの劣化加速検討
発表者： 岡本学1)、青木雄一1)、増田淳2)、土井卓也2)
1)エスペック株式会社 2)産業技術総合研究所
名称： エスペック信頼性セミナー2010
期間： 2010年11月19日（金）、30日（火）、12月1日（水）
会場： 東京・大阪・愛知
主催： エスペック株式会社
プログラム：（講演順序は変わる場合があります）
1．基調講演 「 はんだ実装部の熱疲労メカニズムと寿命予測/寿命設計の考え方 」
講師 工学博士 曽我 太佐男 様
2．エレクトロニクス分野における最近の環境試験動向とその実施例
講師 エスペック株式会社 開発本部 田中 浩和
エスペック株式会社 開発本部 青木 雄一
3．実装状態のめっきウィスカ成長加速法の検討
講師 エスペック株式会社 信頼性試験本部 鈴木 聡
4．製品およびサービスのご紹介
開催スケジュール：
11月19日（金）東京会場
11月30日（火）大阪会場
12月01日（水）豊田会場
定員に達しましたので、申し込み終了となりました。ありがとうございました。
●12月開催
名称： セミコンジャパン2010
期間： 2010年12月1日(水）〜3日(金）
会場： 幕張メッセ国際展示場
出展予定製品：(予定）
・半導体パラメトリック評価システム
・TDDB評価システム
・エレクトロマイグレーション評価システム
・パワーサイクルテスター
・高温逆バイアス評価システム
・低酸素オーブン
[2011年]
●1月開催
名称： エレクトロテスト2011
会期： 2011年1月19日(水）〜21日(金）
会場： 東京ビックサイト
●3月開催
名称： 第２回国際二次電池展
会期： 2011年3月2日(水）〜4日(金）
会場： 東京ビックサイト
|
低炭素社会の実現に大きく寄与するであろう太陽電池システムにおいて、その中核部分を担う太陽電池モジュールの信頼性・寿命という観点から近年の動きを概説する。特に、今・なぜ太陽電池モジュールの信頼性向上・長寿命化が求められているかという問題提起をもとに、現状の試験方法・試験装置の特徴を整理するとともに、今後の信頼性試験方法を考察する。
※コンテンツの詳細をご覧いただくためには、会員登録の上、ログインが必要です。(登録無料)