Test Navi 通信

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Test Navi 通信 創刊号


3号 特集:信頼性試験方法の検討


技術レポート   Technology Report
はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響 その2



断面観察結果(チップ抵抗)   はんだ接合部の熱サイクル試験において、気槽式から液槽式までの温度変化率の違いが、寿命評価に影響する場合があります。本稿では、その原因の一つが基板のひずみ挙動であると仮定し、検証実験により、調査検討した結果を報告します。


なお、エスペック技術情報バックナンバー:50号「はんだ接合部の熱疲労試験に及ぼす温度変化率の影響」では、温度変化率の違いと寿命評価との相関関係を確認した結果も報告されていますので、合わせてごらんください。

Test(試験する)
  <落下衝撃試験の種類や分析事例>
電子機器、特にモバイル製品においては、高機能化による接続点数の増加、接合部微細化による強度低下など信頼性面の環境がより厳しくなってきている上、使用中に落下による衝撃を受ける可能性も高いため、予め評価する必要があります。
Test Naviの<ケーススタディ>では、試験の種類や分析事例、故障現象などの要点を素早く知ることができる事例をご紹介しております。 試験や実験計画を行う際にどうぞお役立てください。


なお、エスペックテストセンターではTest Naviでご紹介している事例以外にも、お客様の業務をお手伝いしています。
  (受託試験について)

 

コンタクトクリップつき計測ケーブル  
Topics   試験周辺ツールのご紹介
−試験環境をトータルでサポートする試験治具をご紹介します。−

<コンタクトクリップつき計測ケーブル>

試験したいが、はんだ付け接続ができないようなサンプルのとき、または、
試験の途中でサンプルを交換したいとき … お困りではありませんか?

これがあれば、はんだ付け接続以外の方法で、簡単に試験ができます。



新製品紹介
 
<ハイパワー恒温恒湿器 ARシリーズ>

試料からの発熱負荷への対応、温度変化率の向上、温湿度制御範囲の拡大を実現しました。
さらに、試料温度制御機能も搭載し、より厳しさを求められる試験や車載用部品、モバイル製品の試験要求にお応えします。

・温湿度制御範囲 … −75〜+180℃/−45〜+180℃、
10〜98%rh
・機種など詳細については…
 
ハイパワー恒温恒湿器 ARシリーズ



 
  イベント紹介  

1月・2月・3月の信頼性試験関係のイベントを
ご紹介しています。
出展製品、発表論文など…


 
● 2010年1月20日〜22日 場所:東京ビッグサイト
第27回 エレクトロテスト・ジャパン
● 2010年2月2日〜3日 場所:ワークピア横浜
Mate2010「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・ 実装技術」
シンポジウム
● 2010年3月3日〜5日 場所:東京ビッグサイト
第1回 <国際>二次電池展

 

セミナーのご報告
 
エスペック株式会社は、2009年11月25日(水)、11月27日(金)、12月10日(木)にかけて、信頼性セミナーを開催しました。
今回は株式会社コベルコ科研さまとの共催により、大阪・東京・豊田の3会場で行いました。その状況、ご来場いただいた方の満足度、ご意見などをご報告します。
 
信頼性セミナー2009

 

Topics   おすすめの技術書
「はじめての鉛フリーはんだ付けの信頼性」

「はじめての鉛フリーはんだ付けの信頼性」

本書は、はんだの鉛フリー化の中核となって活動されてきた著者が、その信頼性に着目してまとめた一冊です。はんだ信頼性の考え方と寿命予測に関して紹介し、信頼性に関わる各種事項を最新の情報を織り交ぜながら紹介しています。現場での鉛フリー実装の信頼性向上にかかわる技術者のかた、あるいは、これから信頼性技術に取り組もうとされている研究者のかたがたに是非お勧めしたい内容が盛り込まれています。

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