各種ベント紹介

エスペック信頼性セミナー2025


	エスペック株式会社

	2025年11月27日（木）　13:30 ～ 16:30

	オンラインでの開催（ウェビナー形式）

	無料

	〔招待講演１〕先端半導体パッケージの技術動向とレゾナックの共創戦略　講師：株式会社レゾナック・ホールディングス　執行役員　半導体材料研究開発統括　　　　　株式会社レゾナック　エレクトロニクス事業本部副本部長　阿部　秀則様〔一般講演〕半導体デバイス・材料における信頼性試験の最新動向と評価事例　講師：エスペック株式会社　　　　　カスタム機器本部　SI部　開発設計グループ　徳永　裕太〔招待講演２〕先端半導体後工程の開発動向と展望　講師：横浜国立大学　半導体量子集積エレクトロニクス研究センター　　　　　副センター長　　井上　史大　様


	下記URLのWEBサイトよりお申し込みください（先着順） ■申込みフォームはコチラ↓↓■ https://espec.satori.site/reliability_seminar セミナー会場への入場には弊社から別途ご案内する入場キー(URL)が必要となりますので、必ず上記のお申し込みフォームへ登録をお願いします。

	2025年11月20日（木） ※お申し込みは先着順とし、定員に達し次第申込みを終了いたします。