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エスペック株式会社 | ![]() |
東京〔秋葉原UDX GALLERY NEXT(4階 NEXT-1)〕 |
プログラム (講演順序は変わる場合があります) | ||||
[特別講演-1] | ||||
車載電子部品の信頼性向上における材料へ要求特性と対策 株式会社デンソー 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘様 |
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[特別講演-2] | ||||
パワー半導体の信頼性試験動向と JEITA規格国際標準化の取り組み 富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 生産統括部 品質保証部長 山口 浩二様 |
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[パネルディスカッション] | ||||
車載実装とパワーエレクトロニクスの信頼性とこれからの技術課題 パネリスト 株式会社デンソー 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘様 富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 生産統括部 品質保証部長 山口 浩二様 エスペック株式会社 テストコンサルティング本部 主席技師 高橋 邦明 エスペック株式会社 エナジーデバイス機器本部 技術部 部長 須山 勝政 |
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国立京都国際会館(市営地下鉄烏丸線 「国際会館」駅下車 徒歩5分) | |
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幕張メッセ(京葉線 「海浜幕張」駅下車 徒歩約5分) | |
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東京ビッグサイト(りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分)(ゆりかもめ 「国際展示場正門」駅下車 徒歩約3分) | |
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「結晶シリコン太陽電池モジュール:塩水噴霧によるPID加速」 | |
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鈴木 聡1,西山直樹2,吉野征治3,宇城 工2,渡部 信3,土井卓也4,増田 淳4,○棚橋紀悟1 | |
エスペック1,JFE テクノリサーチ2,エヌ・ピー・シー3,産総研4 | ||
( 3月19日(水)) | ||
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「結晶Si 太陽電池モジュールにおける温度サイクル試験の加速方法の検討」 | |
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鈴木 聡1,2,棚橋紀悟2,土井卓也3,増田 淳3 | |
PVTEC1,エスペック2,産総研3 | ||
(3月19日(水)) | ||
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青山学院大学相模原キャンパス | |
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「パワー半導体ダイアタッチ接合部信頼性試験方法の検討」 | |
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有井 一伸 | |
(3月7日(金) B会場 10:30〜) | ||
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拓殖大学 文京キャンパス (東京メトロ 丸の内線 茗荷谷駅下車 徒歩3分) | |
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東京ビッグサイト | |
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東京ビッグサイト | |
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