各種ベント紹介
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株式会社コベルコ科研・エスペック株式会社 共催 |  |
大阪・東京・愛知 |
| プログラム（詳細は、案内状をダウンロードしご覧ください。） | ||||
| 1．「電子部品・材料の信頼性評価と評価事例」 〜後手の「信頼性対策」から先手の「信頼性設計」へ〜 | ||||
| エスペック株式会社 技術開発本部 田中 浩和、青木 雄一 | ||||
| 2．「デジタル画像相関法による電子デバイスの熱変形計測」 | ||||
| 株式会社コベルコ科研 エレクトロニクス事業部 鈴木 康平 さま、三宅 修吾 さま | ||||
| 3．「実装状態のめっきウィスカ成長加速法の検討」 | ||||
| エスペック株式会社 技術開発本部 鈴木 聡 | ||||
| 4． 製品およびサービスのご紹介 | ||||
＜開催スケジュール＞ |
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〜2009年の実績 （一部掲載）
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（社）日本機械学会 | |
山口大学 常盤キャンパス Ｄ講義棟 |
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技術開発本部 ソリューション開発部 平田 拓哉 | |||
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日本電子部品信頼性センター | |
大田区産業プラザ（東京、蒲田） |
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エスペック株式会社 技術開発本部 鈴木 聡 |
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インテックス大阪 |
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社団法人エレクトロニクス実装学会 | |
福岡大学 |
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エスペック株式会社 技術開発本部 田中 浩和 | |||
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エスペック株式会社 技術開発本部 鈴木 聡 | |||
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エスペック株式会社 技術開発本部 平田 拓哉 | |||
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財団法人日本科学技術連盟 | |
日本教育会館 |
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エスペック株式会社 技術開発本部 田中 浩和 | |||
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株式会社村田製作所 岡本 朗 氏 | |||
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JEITA 社団法人 電子情報技術産業協会 | |
秋葉原コンベンションホール |
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エスペック株式会社 高橋 邦明 | |||
| （社団法人 電子情報技術産業協会 JISSO 戦略専門委員会 実装技術ロードマップグループ委員長） |
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日本信頼性学会 |
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エスペック株式会社 技術開発本部 平田拓哉 |
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