各種ベント紹介

エスペック信頼性セミナー2023

   
主催 エスペック株式会社
   
開催日時 2023年12月18日(月) 13:30 〜 16:30
   
会場 オンラインでの開催(ウェビナー形式)
   
受講料 無料
   
セミナー内容

〔招待講演1〕
電子機器の熱設計のための基板放熱型熱設計について
 〜表面実装抵抗器の国際規格改訂に見る基板放熱型熱設計への対応〜
 講師: KOA株式会社 技術イニシアティブ 研究開発センター  平沢 浩一 様

〔一般講演〕
電子機器の信頼性向上に役立つ熱変形計測事例のご紹介
 〜3次元デジタル画像相関法と卓上型無風恒温槽を用いた解析〜
 講師: エスペック株式会社 開発本部 開発部 事業開発グループ  菊池 郁織

〔招待講演2〕
半導体パッケージの動向と3D実装技術
 〜パッケージの高密度化に向けた樹脂技術〜
 講師: 大阪公立大学 半導体超加工・集積化技術研究所長
      大阪公立大学大学院 工学研究科 化学工学分野 教授  齊藤 丈福〕

  セミナーの案内状はこちら
   
申込方法

下記URLのWEBサイトよりお申込みください(先着順)

■申込みフォームはコチラ↓↓■
https://espec.satori.site/reliability_seminar

セミナー会場への入場には弊社から別途ご案内する入場キー(URL)が必要と
なりますので、必ず上記のお申込みフォームより申込みをお願いします。

   
締切日 2023年12月13日(水)
※お申し込みは先着順とし、定員に達し次第申込みを終了いたします。
 
 

 

上の文書ををご覧になる場合は、Adobe Acrobat Readerが必要です。
お持ちでない方はダウンロードしてからご覧下さい。
(右のボタンをクリックしてダウンロードすることができます)

Test Naviに関するご意見・お問合せはこちら

お問合せ