各種ベント紹介

エスペック信頼性セミナー2023


	エスペック株式会社

	2023年12月18日（月）　13:30 ～ 16:30

	オンラインでの開催（ウェビナー形式）

	無料

	〔招待講演１〕電子機器の熱設計のための基板放熱型熱設計について　～表面実装抵抗器の国際規格改訂に見る基板放熱型熱設計への対応～　講師：ＫＯＡ株式会社　技術イニシアティブ研究開発センター　　平沢　浩一　様〔一般講演〕電子機器の信頼性向上に役立つ熱変形計測事例のご紹介　～3次元デジタル画像相関法と卓上型無風恒温槽を用いた解析～　講師：エスペック株式会社　開発本部　開発部　事業開発グループ　　菊池　郁織〔招待講演２〕半導体パッケージの動向と3D実装技術　～パッケージの高密度化に向けた樹脂技術～　講師：大阪公立大学半導体超加工・集積化技術研究所長　　　　　大阪公立大学大学院　工学研究科　化学工学分野　教授　　齊藤　丈靖　様


	下記URLのWEBサイトよりお申込みください（先着順） ■申込みフォームはコチラ↓↓■ https://espec.satori.site/reliability_seminar セミナー会場への入場には弊社から別途ご案内する入場キー(URL)が必要となりますので、必ず上記のお申込みフォームより申込みをお願いします。

	2023年12月13日（水） ※お申し込みは先着順とし、定員に達し次第申込みを終了いたします。