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【 紹介文】 世界的なエネルギー問題に対する省エネ技術の一つがパワー半導体の普及と言われています。パワー半導体は日本が得意とする摺合せアナログ技術であり、その最大の関心が耐熱実装技術です。本書はSiに変わるSiC/GaNのワイドバンドギャップパワー半導体の実装に関して基礎と信頼性に焦点を当てています。特に接合、ワイヤ、ダイアタッチ、モールド、冷却と耐熱課題を深堀した技術書としては、特徴ある一冊となっています。これからの技術に焦点化している点でも本書のねらいが国際的開発競争を意識している内容と言えます。 |
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