現場で役立つ材料試験 環境試験 試験方法や装置構造をわかりやすく解説
半導体産業のすべて 世界の先端企業から日本メーカーの展望まで
脱炭素革命への挑戦 世界の潮流と日本の課題 (SDGs時代の環境問題最前線)
2030 中国自動車強国への戦略 世界を席巻するメガEVメーカーの誕生
バーチャル・エンジニアリング - 周回遅れする日本のものづくり- 単行本 -
Motor Fan illustrated VOL.46−自動車のLIFE−
Accelerated Reliability Engineering
絵とき「材料試験」基礎のきそ(Machine Design Series)
【 紹介文】 世界的なエネルギー問題に対する省エネ技術の一つがパワー半導体の普及と言われています。パワー半導体は日本が得意とする摺合せアナログ技術であり、その最大の関心が耐熱実装技術です。本書はSiに変わるSiC/GaNのワイドバンドギャップパワー半導体の実装に関して基礎と信頼性に焦点を当てています。特に接合、ワイヤ、ダイアタッチ、モールド、冷却と耐熱課題を深堀した技術書としては、特徴ある一冊となっています。これからの技術に焦点化している点でも本書のねらいが国際的開発競争を意識している内容と言えます。 |
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